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PI CEO:已大量投入汽车电子研发,预计2023年起飞

2019年9月7日

日前,Power Integrations公司CEO Balu Balakrishnan在季报电话会议上宣布了公司正式进入GaN行业。

Balu说道:“基于GaN的InnoSwitch器件具有卓越的高效率,实现了硅开关无法达到的功率密度水平。虽然我们最初关注这些新产品是针对移动设备的高功率充电器,但GaN在PI未来几年的路线图中将扮演重要角色,我们计划推出一系列新产品,将GaN的卓越性能特性带入更广泛的应用。”

不过在谈及PI的GaN技术是否会进入汽车市场时,Balu表示GaN和汽车没有直接关系,但是汽车将成为PI长期稳定的应用市场。“目前我们正在针对汽车市场进行大量投资,已经进入了多个领域,且与动力传动系或动力转换有关。例如主电机驱动,电池充电管理以及高低压电池转换系统等。我们不仅会销售用于驱动电机的IGBT和充电转换的SiC模块的驱动器,也会销售低功率器件,如InnoSwitch、LinkSwitch等高低压转换器。”Balu说道。

根据Balu透露,目前PI已经与最大的汽车OEM厂商之一合作,为他们开发芯片及板级产品,同时也正在同其他OEM厂商洽谈合作。Balu表示:“众所周知,汽车的设计周期相对较长。此外,电动汽车目前占比较小,但我们预测2023年左右将开始起飞。”

Balu表示,PI在时机上处于有利位置,同时在技术方面也是如此,PI所专长的高可靠,无需光耦的隔离技术可以为客户提供诸多便利。“事实上,我们迄今为止所做的大部分工作是由客户推动的,他们主动要求我们为他们设计并提供产品。”Balu总结道。

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关键字:GaN? 氧化镓

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